2026年3月25日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。德瑞精工（Direc Precision Engineering）位于W3館-3242展位，以“賦能光通信與半導(dǎo)體尖端制造”為主題，攜多款高精度運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)重磅亮相。

此次展會(huì)聚焦精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)。德瑞精工憑借其在納米級(jí)定位、亞微米級(jí)重復(fù)精度、高速高加速運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的技術(shù)積淀，現(xiàn)場(chǎng)展示了面向光通信、半導(dǎo)體、精密檢測(cè)等高端制造場(chǎng)景的全系列解決方案。涵蓋超高精度XYZ耦合平臺(tái)、超精密晶圓檢測(cè)平臺(tái)、高速雙驅(qū)龍門、高精度力控刀片電機(jī)等核心產(chǎn)品。

展會(huì)首日，德瑞精工展臺(tái)吸引了眾多來(lái)自光模塊封裝、晶圓檢測(cè)、IGBT貼片、微組裝等領(lǐng)域的專業(yè)觀眾駐足交流。現(xiàn)場(chǎng)工作人員通過(guò)動(dòng)態(tài)演示與案例講解，全面呈現(xiàn)了產(chǎn)品在1.6T光模塊耦合、晶圓AOI檢測(cè)、高精度貼片等關(guān)鍵工藝中的應(yīng)用價(jià)值。

值得關(guān)注的是，當(dāng)前AI算力需求爆發(fā)正驅(qū)動(dòng)光子集成與半導(dǎo)體制造加速迭代。GTC大會(huì)與OFC 2026均指向同一趨勢(shì)：從1.6T光模塊到CPO架構(gòu)，高精度耦合與檢測(cè)工藝已成為技術(shù)落地的關(guān)鍵瓶頸。德瑞精工的高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，正為突破這一瓶頸提供關(guān)鍵助力。

本屆展會(huì)以“洞見未來(lái)，智驅(qū)產(chǎn)業(yè)”為主題，德瑞精工也將借此契機(jī)，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴展開多維度交流與思想碰撞，共同探索電子制造發(fā)展的新路徑。